富士康高端封测项目投产，坐落于青岛新海岸新区王台片区

青岛集成电路产业发展，迎来又一重要里程碑。

11月26日，伴随着首条晶圆级封装测试生产线顺利启动，富士康半导体高端封测项目正式投产，进入生产运营阶段。

此次投产的富士康半导体高端封测项目将运用先进封装技术，封装目前需求量快速增长的5G通讯、物联网、人工智能等应用芯片。

该项目是芯片设计、制造和应用产业链上的核心环节，对打通上下游产业链、加速产业提质升级具有引领作用。

项目的投产，将进一步提升青岛集成电路产业链韧性及竞争力，是青岛加速推动新一代信息技术产业“振芯、铸魂、补面”、加快实现产业突破的重要一环，将为打造中国北方半导体和光电显示产业发展高地注入新活力。

芯片需要经过设计、制造、封测等多个环节，才能使用。处于产业链中下游的封装测试，把成型的晶圆做成一颗颗芯片，对芯片制造至关重要。

自提出“3+3”集团发展战略以来，富士康进军电动车、数字医疗、机器人三大产业，同时发展人工智能、半导体、5G/6G移动通讯三大核心技术。在这个战略中，半导体是其他产业与技术的支撑，也是企业率先的发力方向。

这与青岛发展新一代信息技术产业的雄心不谋而合。

《青岛市“十四五”战略性新兴产业发展规划》提出，青岛将重点发展新一代信息技术、高端装备、新能源、新材料、智能网联及新能源汽车、绿色环保、航空航天、现代海洋和生物等9类战略性新兴产业，确定了量子信息、生命科学、极地深海、虚拟现实等产业为青岛超前布局培育的未来产业，并提出大力发展战略性新兴产业相关服务业。

在9类战略性新兴产业中，青岛将新一代信息技术置于首位，足见重视，也足见渴望。

青岛以工业立市，以制造业闻名，但“缺芯少面”的尴尬一直存在。2019年，青岛提出把新一代信息技术“振芯铸魂”作为“制造强市”的重要引擎，奋力建设国家级集成电路产业基地。两年来，相关产业项目开始密集落地。